【半導体】SEMI、ファブの製造装置投資額の記録更新は2019年まで継続と予測

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、6月12日（米国時間）、半導体産業の前工程ファブ装置への投資額が3年連続で更新される見込みが高まり、2018年は前年比14％増、2019年は同9％増となることが予測されると発表した。
　同予測は、SEMIが発行した最新のWorld Fab Forecastレポートに基づくもので、2019年には歴史的な4年連続成長を記録することになる。SEMIが調査している範囲では、過去に4年以上の連続成長が見られたのは、1993年～1997年の5年連続成長だけであり、今回はこれに次ぐものとなる。

　Samsungが世界のファブ装置投資の首位に立つとともに、拡大する中国は他地域を成長率で上回っており、韓国と中国が成長を牽引する。
　Samsungは2018年にファブ装置投資を減額することが予測されるが、依然として、韓国の全ファブ装置投資額の70％を占めるであろう。他方、SK Hynixは今年の投資を増額している。
　中国のファブ装置投資は2018年に65％、2019年に57％増額することが予測される。
　中国の投資額の内、2018年は58％、2019年は56％がIntel、SK Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESなどの外資系企業によるもの。巨額の政府支援を受けた中国企業は、現在、相当数の新しいファブを建設中であり、2018年から装置の搬入が始まることになる。各社のファブ装置投資額は、2018年、2019年にそれぞれ倍増することが予測される。
　その他の地域もファブ装置への投資を増額している。日本の投資は、2018年に60％増額するであろう。特に増額が大きいのは、東芝、ソニー、ルネサスエレクトロニクス、Micronの各社。
　ヨーロッパおよび中東地域は、Intel、GLOBALFOUNDRIES、Infineon、STMicroelectronicsなどの増額により、2018年のファブ装置投資額が12％伸びるあろう。
　東南アジアも、2018年にファブ装置投資額が30％増加するが、他地域と比較すると同地域の投資は少額。主な投資企業は、Micron、Infineon、GLOBALFOUNDRIESだが、そのほかにOSRAMやamsも投資を増額している。
　SEMIのWorld Fab Forecastは、上記以外の情報も収録し、2019年末までのマイルストーンや四半期ごとの詳細な投資、製品タイプ、プロセスノード、生産能力を、ファブ/計画別に提供する。