SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2019年9月30日（米国時間）、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。それによると、2019年の出荷面積は、過去最高記録となった前年から6％減となるが、2020年には再び成長に転じ、2022年には過去最高記録を更新すると予測される。2022年までのシリコンウェーハの需要予測では、ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が2019年に117億5,700万平方インチ、2020年に119億7,700万平方インチ、2021年に123億9,000万平方インチ、2022年に127億8,500万平方インチとなることを示している。
SEMIの市場調査統計担当ディレクタ、クラーク・ツェン（Clark Tseng）氏は、「今年は、業界が累積した在庫と需要の低迷に対処するため、出荷面積は減少するでしょう。しかし2020年に業界は安定し、2021年、2022年に成長の勢いを取り戻すと予測されます」と述べている。
SEMIの市場調査統計担当ディレクタ、クラーク・ツェン（Clark Tseng）氏は、「今年は、業界が累積した在庫と需要の低迷に対処するため、出荷面積は減少するでしょう。しかし2020年に業界は安定し、2021年、2022年に成長の勢いを取り戻すと予測されます」と述べている。
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われている。 この数値には、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したもの。ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まれていない。