リンテック（株）アドバンストマテリアルズ事業部門は、回路形成後の半導体ウェハの裏面研削・薄型化加工時にウェハの回路面を保護する表面保護テープを貼付する装置を開発・販売しているが、その中でもベストセラー機種の「RAD-3510F/12」の性能を拡充し、高機能・省スペース化を実現した「RAD-3520F/12」を開発。5月1日から本格販売を開始する。
電子機器の進化やあらゆるものがインターネットにつながるIoT(Internet of Things)市場の発展に伴い、中核部品となる半導体チップは小型化、高密度化が進んでいる。また、半導体関連装置においては、需要が拡大しているWLP(Wafer Level Package)*1 に使用されるバンプ(回路面の突起電極)付きウェハや、極薄ウェハへの対応が求められている。
リンテックの「RAD-3510F/12」は、回路形成後ウェハの裏面研削・薄型化加工時にウェハの回路面を保護する表面保護テープを貼付する装置。装置内でのウェハ搬送に伴う破損リスクの軽減と、バンプの凹凸面や極薄ウェハへの対応を実現しており、市場で高い評価を得てきた。そして今回、その装置設計を見直すことで各種性能と生産能力がさらに向上した。
新機種「RAD-3520F/12」は、省スペース化のニーズに応えるべく、ロードポートと呼ばれるウェハ供給部を標準で2台搭載しながらも、装置サイズを従来機種と比較して約30％削減した。ウェハの処理能力も最大66％向上(60枚/時から70枚/時に向上。オプションで最大100枚/時)。高い生産能力を実現する。
さらに、テープ1巻(100m巻)当たりのウェハ処理枚数を、テープカットのピッチを短くすることで最大16％向上*2。各種クリーニング機能やカッター交換・テープ補充の省力化に寄与する多彩なオプションも充実させ、顧客ニーズに応じた装置のカスタマイズが可能。また、従来機種と同様、独自のテープテンションコントロール機構*3を搭載している。装置内のウェハハンドリングおよびテープカットには多軸ロボットアームを採用し、カッター角度の正確なコントロールにより精度の高い切断面を実現。テープの切りくずによる裏面研削時のトラブル解消に貢献する。
＊1 WLP(Wafer Level Package)：ウェハの状態(レベル)で再配線から電極形成、樹脂封止、個片化といったパッケージ最終工程までを行う技術。一般的なパッケージ方法に比べて小型化や軽量化を実現しやすいことが特徴。
＊2 ウェハサイズが300mm(12インチ)径の場合
＊3 テープテンションコントロール機構：極薄ウェハの反りや破損を防ぐために高い精度でテープの貼付時のテンション(張力)をコントロールする機構。
＜仕様＞
装置サイズ：1,245mm(W)×1,850mm(D)×1,890mm(H) ※表示灯を除く
対応ウェハサイズ：200mm(8インチ)径、300mm(12インチ)径
販売開始日 2017年5月1日
当初販売目標 10億円/年
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【半導体】リンテック、裏面研削用表面保護テープ貼付装置「RAD-3520F/12」発売
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