【鏡面加工】東芝機械、超精密立形加工機UVMシリーズを開発

　東芝機械（株）ナノ加工システム事業部（TEL.055-926-5080）は、このほど、超精密立形加工機UVMシリーズのマイナーチェンジ機を開発し、販売を開始した。

　主な特長は次の通り。
(1)磨き工程レスの鏡面加工仕上げを実現
　本機は、自動車クリアランスランプ導光体やランプリフレクタなど、大形かつ複雑形状で5軸加工が必要な光学部品金型に対して、表面粗さ10ナノメートルレベル（1mmの十万分の1）の鏡面加工を実現、磨き工程レスによる生産性向上に寄与する。
(2)大画面操作パネルの採用により操作性・機能性を向上（UVM-450D(H)，UVM-700E(5AD)）
　21.5インチの大画面操作パネルの採用で視認性を向上させるとともに、従来PC操作だった総合支援ソフトUVM-TSAをNC画面に統合することで操作性・機能性を大幅に向上。UVM-TSAの標準搭載でPCレスとなり、設置面積25％削減の省スペース化を実現。
(3)対ワーク接近性・操作性を改善した新カバーの採用
　従来機より作業者の接近性を20mm向上し、天井扉の追加により機内への大型ワークの納入操作を改善した新カバーをUVMシリーズ全機種に採用。油漏れ対策など現場の環境改善にも配慮。
　UVMシリーズは、標準モデルのUVM-450C(H)、機械の熱変位を半減したUVM-450D(H)、最大積載質量400kgと長ストロークのワークに対応したUVM-700C(H)、大型ワークの5軸加工に対応したUVM-700E(5AD)の4機種をラインナップに揃えている。
　2018年11月1日（木）～6日（火）まで東京ビッグサイトで開催されるJIMTOF 2018において、UVM-700E(5AD)を初出展する。