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【サーマルダイオード赤外線センサー】三菱電機、人工衛星に搭載したセンサー技術を活用し、人・物の識別や行動把握を高精度に実現する「MelDIR」発売

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 三菱電機(株)は、防犯機器や空調機器、人数カウントソリューション、スマートビルなどの幅広い分野において、人・物の識別や行動把握を高精度に実現するサーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR※1(メルダー)」を11月1日に発売する。
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 同製品は、同社が設計・製造を担当した陸域観測技術衛星2号「だいち2号」※2に搭載したサーマルダイオード赤外線センサー技術の活用により、高画素化・高温度分解能化※3を実現し、詳細な熱画像を取得できる。
※1 Mitsubishi Electric Diode InfraRed sensor
※2 同社が宇宙航空研究開発機構(JAXA)から主契約者として受注・製造した地球観測衛星。2014年5月24日に打ち上げられ、現在、軌道上で運用中。
※3 温度分解能:どれだけ細かい温度差を見分けられるかの指標
 
 「MelDIR(メルダー)」の特長は次の通り。
(1)高画素化・高温度分解能化により、人・物の識別や行動把握を高精度に実現
・「だいち2号」に搭載したサーマルダイオード赤外線センサー技術の活用により、従来比※410倍の高画素化(80×32画素)と、従来比※4 5倍の高温度分解能化(100mK※5)による0.1℃単位での温度分析を実現
・高画素化、高温度分解能化により、詳細な熱画像が取得でき、人か物かの識別や人が歩く・走る・手を挙げるなどの行動把握が可能
※4 市場で一般的に採用されている16×16画素サーモパイルとの比較
※5 mK:ミリケルビン
(2)真空封止チップスケールパッケージ技術により、小型化・省スペース化に貢献
・独自開発のチップスケールパッケージ技術※6により、これまで真空封止に必要であったセラミックパッケージを用いることなく、真空状態での動作を実現
・新パッケージ技術により、製品サイズを従来比※4約80%縮小し、小型化・省スペース化に貢献
※6 チップサイズと同程度のサイズのパッケージを実現する技術
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