(株)ダイセルは、同社の連結子会社であるポリプラスチックス(株)の発行済株式のうちCelanese Corporation（以下、セラニーズ）が子会社を通じて保有する全株式を取得する旨の契約を締結し、完全子会社とした。

1.背景及び目的
　ポリプラスチックスは、1964年にセラニーズとの合弁で設立されて以来、日本のエンジニアリングプラスチックの草分けとして、自動車産業や電機産業、精密機械など、様々な顧客の要望に応え、高機能製品とテクニカルソリューションを提供することで成長を続けてきた。金属に代わる加工性の高い新素材として登場したエンジニアリングプラスチックは、人々の暮らしの高度化とともに、その需要が増加し、ポリプラスチックスも、その専業メーカーとして製品のバリエーションや供給能力を増強しながら顧客に最適なソリューションを提供し、日本やアジアでのNo.1はもとより、一部主要製品においては、世界トップシェアを占めるエンプラメーカーとなっている。
　一方、同社は、人類初の熱可塑性プラスチックであるセルロイドのメーカー8社の合併によって創立して以来、セルロース化学、有機合成化学、火薬工学などを駆使し、総合化学メーカーへと発展しており、100周年となる今日、新長期ビジョン、中期戦略を策定し、新たなバリューチェーンの構築を目指している。
　その間、セラニーズとは、当該事業のみならず、酢酸、酢酸セルロース、アセテートトウなどよく似た事業構造を持つ企業として、ポリプラスチックス設立以前からの良好な関係の下、相互に協力して同社の発展を支えるパートナーシップを継続してきた。ただ、激しく変化するビジネス環境の中で、時には知的財産をめぐる係争が生じたり、ポリプラスチックスのさらなる成長をめぐる意見の相違が生じたりする場面もあったが、昨年来、信頼と敬意に基づくトップ同士の対話を通じて、こうした諸課題の解決を模索し、この度の合意に到達した。
　この合意により、同社グループとしてのエンジニアリングプラスチック事業、並びにその周辺領域の事業のさらなる成長を目指していく。

２．ポリプラスチックス完全子会社化の効果
　同社の新しい中期戦略においては、「原ダイセル（Operation-1）」として既存事業の構造改革や新事 業の育成強化、アセットライトによる経営効率の向上に取り組むとともに、次の成長への基盤となる「新 ダイセル（Operation-2）」実現に向けた事業再編や既存合弁事業の抜本的な見直しによるさらなる価値 創造力の強化を進めており、今回の取得はその最も重要な取り組みの一つとなる。
　ポリプラスチックスの完全子会社化により、エンジニアリングプラスチック事業を中核として、同社連 結売上高の 4 割を占める（2020 年 3 月期）合成樹脂分野の事業再編を加速し、グループ内にある様々な製 品群のシナジー効果の最大化を追求できるようになる。
　また、昨年 10 月に実施した同社のコーポレート改革にポリプラスチックスの改革を一体として進めていくことで、共通原料の調達や人財の交流など、間接部門の業務効率、資産効率の最大化を図る。
　さらに、5G や電気自動車、電子材料など、エンジニアリングプラスチックの成長領域は、同社の価値提 供型ビジネスユニットが注力する市場と共通しており、新事業開発におけるシナジー効果も追及していく。

３．同社グループとしての成長戦略
　同社の100％子会社となることで、ポリプラスチックス独自の成長戦略を新たに策定し、アジア市場に おける基盤のさらなる強化、欧米市場での事業展開のためのプラットフォームの強化に取り組み、既存製 品群の販売数量の拡大を図る。
　また、同社グループ内でのシナジーだけでなく、同社グループのサプライチェーン、バリューチェーン をベースとした新たなアライアンスも可能となり、エンジニアリングプラスチックのトップメーカーとし ての基盤をさらに強化していく。
　これらの戦略推進を通じて、「新企業集団（Operation-3）」、すなわち垂直・水平両方向のバリュー チェーンの構築に取り組み、様々なパートナー企業との共創によって、より大きな価値を社会に提供する とともに、同社グループの継続的な企業価値の向上、成長を目指す。

　(株)三菱ケミカルホールディングスは、米国シリコンバレーに設立したCVC子会社であるDiamond Edge Ventures,Inc.（所在地:米国カリフォルニア州、社長:Patrick Suel、以下「DEV」）を通じて、半導体材料開発スタートアップであるaveni S.A.（所在地:フランス・マシー市、CEO:Bruno Morel、以下「aveni」）に出資した。同時に、三菱ケミカルホールディングスの事業会社である三菱ケミカル(株)（以下「MCC」）が、aveniと共同開発契約を締結している。
　aveniは3Dメモリ製造工程で用いられる薄膜形成用材料およびプロセスの開発を手掛けている。AIやIoT技術の進展、5G通信技術の導入に伴い、半導体メモリの高容量化が求められる中、aveniは競争力のある次世代技術を有しており、今後の成長が期待される。
　三菱ケミカルホールディングスは、中期経営計画「APTSIS20」において「IT・エレクトロニクス・ディスプレイ」をフォーカスマーケットの一つと定め、関連する投資や研究開発、事業展開を推進している。今年4月にはMCCが半導体関連事業を集約した組織「MC Chemical Solutions for Semiconductor（以下「MCSS」）」を立ち上げ、既存の組織・会社の枠にとらわれないスピーディな事業運営に取り組んでいる（※1）。今回のaveniへの出資及び共同開発によりその取り組みを加速させていく。

■aveni CEO Bruno Morel氏のコメント:
「今回の出資受け入れと共同開発契約により、aveniは3Dメモリ市場を牽引するために必要なリソースを得ることができました。この新たな戦略的パートナーシップは、aveniがこの成長市場で躍進するために不可欠です。」

■DEV社長 Patrick Suelのコメント:
「aveniのように開発段階が進んだ半導体材料開発スタートアップと協業する機会を得ることは稀なことです。MCHCグループとaveniは現在、市場の厳しい要求に対応し、最先端の材料を提供するのに十分なポジションにあります。」

■MCC 情電・ディスプレイ部門長 瀧本 丈平のコメント:
「MCSSは化学の総合力で半導体業界にソリューションを提供することを掲げており、今回のパートナーシップは、その成長戦略の一環です。aveniの高度な開発能力とMCCの高品質な製造技術を組み合わせ、半導体業界に貢献してまいります。」

※１　2020年3月8日付MCCリリース参照

【aveniの概要】
設　立：　2001年
所在地：　フランス・マシ―市　
代表者：　Bruno Morel (CEO)
事業内容：半導体材料およびプロセスの開発・提供
http://www.aveni.com

　全国グラビア協同組合連合会（以下、「全グラ」と略す。田口 薫会長、東京都墨田区業平1-21-9）は、2020年7月17日（金）午後1時半、厚生労働省において、外国人技能実習認定推進WG（ワーキンググループ）の赤穂昌之座長、全グラの村田英雄専務理事の2名が出席し、人材開発統括官の佐々木奈々子参事官（海外人材育成担当参事官室長併任）より、「グラビア印刷技能実習評価試験 認定通知書」が授与されたことを発表した。
　全グラでは、2018年6月に開催された通常総会において、世界でも類を見ないまでに発展してきた、日本のグラビア印刷技術を、広くアジアの国々に普及させ、今後、それぞれの国々で成長が期待されるグラビア印刷市場を担う人材づくりに貢献することを目的に、「外国人技能実習制度」の対象職種・作業に、グラビア印刷作業を追加認定してもらうべく、赤穂氏を座長とする外国人技能実習認定推進WGの設置を決議し、同年7月に第1回WGを開催し、以後、学科・実技試験の内容、試験実施体制の整備等、申請に必要な内容を詰め、厚生労働省人材開発統括官に申請していた。
　今回、厚労省より「グラビア印刷技能実習評価試験 認定通知書」が授与されたことにより、実施主体としての全グラが、外国人技能労働者の「技能実習2号」（注）移行試験を行うことができるようになった。今後、実施に向けて準備を進めていく予定。

注）技能実習1号（1年目の、在留期間1年の技能実習生）の受入れは、単純作業を除いて実習できる職種に制限はないが、2年目以降の実習ができる「技能実習2号」に移行できる職種・作業の種類は、法律で定められている。

　アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長 兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は7月20日（現地時間）、ファウンドリ／ロジックノードにおける2Dスケーリング継続の妨げとなる重大なボトルネックを解消する新技術「Endura® Volta™ Selective Tungsten CVD System」を発表した。
　アプライド マテリアルズの新しいプロセス技術Selective Tungstenは、トランジスタのコンタクト形成方法を一新する。コンタクトとは、トランジスタをチップ内の配線につなぐ起点となる最小レベルの配線要素。コンタクト抵抗が高いとトランジスタの性能が低下し、消費電力が増えるが、この画期的な選択的成膜技術はコンタクト抵抗を引き下げるので、トランジスタとコンタクトのノード微細化を5nm、3nm、ないしそれ以下にまで継続することができ、消費電力、性能、面積当たりコスト（PPAC）を同時に改善することが可能。

微細化の課題
　リソグラフィ技術の進歩に伴って、トランジスタのコンタクトビアはさらに微細化が可能となったが、ビアにコンタクト金属を埋め込む際に用いられる従来の手法がPPAC改善の大きなボトルネックとなっていた。
　これまで、トランジスタのコンタクト形成には多層成膜プロセスが用いられてきた。コンタクトのビア内壁をまず窒化チタン（TiN）の接着／バリア層で覆い、さらに核生成層（NL）を堆積させ、最後に残った空隙にタングステン（W）を埋め込む。タングステンは電気抵抗が小さく、コンタクトに適した金属。
　7nmファウンドリノードでは、コンタクトのビア径はわずか20nm前後。ライナー／バリア層と核生成層はビア体積の約75％を占め、タングステンを埋め込む余地は25％ほどしか残らない。細いタングステン線はコンタクト抵抗がきわめて高くなり、PPACやさらなる2Dスケーリングへの重大なボトルネックとなる。
　VLSIresearchのダン・ハッチソン（Dan Hutcheson）会長兼CEOは次のように語っている。
　「EUVリソグラフィ技術が到来した今、2Dスケーリングを継続するためには、マテリアルズエンジニアリングのいくつかの重要課題を解決する必要があります。中でもライナー／バリア層の問題は、半導体内部の電子の流れを鈍らせてピーク性能の発揮を妨げることから、業界にとっては血管を詰まらせるプラークのように厄介な存在となっています。アプライド マテリアルズのSelective Tungstenは、まさに業界待望のブレークスルーと言えます」

選択的タングステン成膜
　アプライド マテリアルズのEndura® Volta™ Selective Tungsten CVDは、トランジスタコンタクトのビアにタングステンを選択的に成膜し、ライナー／バリア層や核生成層を不要にする新しいCVD装置。ビア全体に低抵抗のタングステンが埋め込まれるので、継続的なPPAC改善に対するボトルネックが解消される。
　アプライド マテリアルズのSelective Tungsten技術は、クリーンルーム自体よりも数倍清浄な高真空環境下で複数のプロセス技術を統合するインテグレーテッド マテリアルズ ソリューションの1つ。ウェーハには原子レベルの表面処理を施し、独自の成膜プロセスを通じてタングステン原子を選択的にコンタクトビア内に堆積させることで、はがれ、継ぎ目、ボイド等のない完ぺきなボトムアップフィルを実現する。
　アプライド マテリアルズ半導体製品グループのバイスプレジデント、ケヴィン・モラエス（Kevin Moraes）氏は次のように述べている。
　「ここ数十年の間、2DスケーリングのおかげでPPACの同時改善を続けることができました。しかし微細化が大きく進んだ今、従来の材料やマテリアルズエンジニアリングの手法は物理的限界を迎えつつあります。当社は消費電力や性能を損なわない新たな微細化手法の開発に取り組んでおり、Selective Tungstenのインテグレーテッド マテリアルズ ソリューションはその好例です」
　すでに大手の顧客数社が、世界各地でこの新しいEndura装置の導入を決めている。この最新製品は、選択的エピタキシー、選択的成膜、選択的除去を含むアプライド マテリアルズのイノベーティブな選択的プロセス技術ポートフォリオの一環を成す。半導体メーカーはこれらの選択的プロセスを利用することで、かつてない斬新な方法でマテリアルを生成、成型、加工し、PPACの継続的な向上を図ることができる。

　（株）日本触媒は、事業創出本部の吹田地区研究所内に「データサイエンス＆インフォマティクス推進室」（以下、「DS&I推進室」）を2020年6月1日に新設した。
　日本触媒は過去10年に亘り、データサイエンスならびにマテリアルズ・インフォマティクスを独自に運用しており、製法・物性・計測など多角的な研究データをベイズ推定（※）により統合的に解析することで、アクリル酸触媒や高吸水性樹脂をはじめとする材料開発を推進してきた。近年、製品開発全般において多様化する顧客ニーズへの対応と事業化までのリードタイム短縮への要求が益々高まっていることから、同社ではDS&I推進室を設置し、これまでデータサイエンスならびにマテリアルズ・インフォマティクスで蓄積した技術と知見を更に発展させ、データ駆動型の研究開発を全社的に強化する。DS&I推進室では将来を見据えた設備投資と技術実証を行うとともに研究開発者のデータリテラシーの醸成を重要視し、当該人材の継続的育成と全研究部門への適切な配置を進めていく。中長期的には組織横断的な情報基盤の構築に取り組むことで、同社のデータ資源を研究開発戦略上の更なる強みへと変革し、探索研究から事業化までの飛躍的な確度向上と期間短縮を目指す。
（※)ベイズ推定：数値データから過去の経験まで様々な情報を確率的に統一して扱う方法論であり、機械学習と組み合わせることで、比較的少数のデータでも隠れた性能要因や最適な材料設計などを特定できる

                                                                                                                                                          図1　ドライ低NOx水素専焼ガスタービンの実証試験プラント

　水素は、ガスタービンによる発電や燃料電池自動車などさまざまな用途での利用が可能で、エネルギーとして利用する際にCO2を排出しない特性があるため、究極のクリーンエネルギーとして将来の中心的な役割を担うことが期待されている。国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は水素社会の実現に向けた取り組みの一環として「水素社会構築技術開発事業」を進めている。その中で、2017～2018年度にかけて、川崎重工業（株）と（株）大林組は、水素と天然ガスを併用する発電方式を水素発電導入期に需要が見込める技術と捉え、神戸市や関西電力（株）などの協力を得て、局所的な高温燃焼の発生によるNOx生成を抑制するため「水噴射方式」を採用し、天然ガスと水素の混焼から水素専焼まで対応できる水素ガスタービンの実証試験を実施してきた。この実証を通して、世界で初めて神戸市ポートアイランドにおいて水素専焼による市街地への熱電併給も達成している。
　2019年度からは、ドライ低NOx水素専焼ガスタービンの技術開発を実施しており、今般、川崎重工が開発したドライ低NOx水素専焼ガスタービンの技術実証試験に世界で初めて成功した。今回の新たな実証試験では、水素発電のさらなる発電効率の向上や環境負荷の低減（窒素酸化物（NOx）の排出量の削減）を目的として、ドライ燃焼方式による水素専焼発電の技術実証を行う。従来の水噴射方式では、NOx排出量を抑えるために火炎の高温部へ水をスプレー状に噴射していたが、水の蒸発による発電効率の低下を伴う。ドライ燃焼方式は水噴射方式に比べて発電効率が高くNOx排出量も低減できる一方、燃焼速度が速い水素燃焼において火炎の逆流を抑えながらいかに燃焼を安定させるかが課題であった。そこで、川崎重工が開発を進めてきた微小な水素火炎を用いた燃焼技術「マイクロミックス燃焼」を生かし、世界で初めてドライ低NOx水素専焼ガスタービンを開発し、2020年5月から神戸市ポートアイランドで技術実証試験を開始した。この水素ガスタービンと排熱回収ボイラを組み合わせたコージェネレーションシステムからは、約1,100kWの電力と、約2,800kWの熱エネルギーを蒸気または温水にて周辺の公共施設へ供給することができる。

                                                                                                                                   図2　ドライ低NOx水素専焼ガスタービンと「マイクロミックス燃焼」のイメージ

　実証運転は2020年5月～20年度末まで断続的に行い、ドライ燃焼方式による水素発電の安定運用および発電効率や環境負荷低減効果などの性能を検証する予定。ガスタービンの技術実証と併せて、燃料となる「水素」と地域コミュニティーの近隣施設で利用する「熱」と「電気」を総合管理し、経済性や環境性の観点から最適制御するための統合型エネルギーマネジメントシステム※1の実証も今秋から実施し、将来の事業性に対する評価を行う。　また、大林組では、-253℃（1気圧）の液化水素の冷熱を有効活用するシステムの研究も実施する。ガスタービンの運転のために必要な水素は液化水素を蒸発器で気化させて取り出すが、現状では、蒸発器から放出される冷熱のエネルギーを有効に利用できていない。また、ガスタービンは夏季など外気温が高くなると吸気温度も上がるため発電出力が低下してしまう。さらに、液化水素の蒸発器は外気との温度差により着霜してしまい、除霜のため運転停止が必要になるといった課題もあった。　今回研究するシステムでは、液化水素を気化したときの冷熱を、ガスタービンの吸気の冷却に活用することで、電力需要の高い夏季における発電出力と発電効率が向上する。また、中間熱媒体（プロパンガスなど）を用いて液化水素から冷熱を取り出すことで蒸発器の着霜を回避でき、連続運転も可能となる。このシステムが将来的に実用化されると、液化水素の冷熱を無駄なく活用することができ、エネルギーマネジメントシステム全体の高効率化に貢献できる。

                                                                                                                                                  図3　液化水素冷熱活用ガスタービン吸気冷却システムのイメージ

　NEDOと川崎重工、大林組は、水素のエネルギー利用の拡大による水素社会の実現に向けて、地域コミュニティーにおける効率的なエネルギー利用につながる新たなエネルギー供給システムの確立を目指し、本事業を着実に実施していく。
＜実証事業の概要＞
（1）事業名：水素社会構築技術開発事業／大規模水素エネルギー利用技術開発／ドライ低NOx水素専焼ガスタービン技術開発・実証事業
（2）実施期間：2019年5月～2021年2月
（3）開発内容：
　　　ⅰ）ドライ低NOx 水素専焼ガスタービンの運転実証
　　　　・ドライ燃焼方式水素ガスタービンの運転実証（川崎重工）
　　　　・統合型エネルギーマネジメントシステムの実証（大林組）
　　　ⅱ）冷熱活用システム検討（大林組、国立大学法人大阪大学・学校法人関西大学（共同研究者））
＜注釈＞
※1　統合型エネルギーマネジメントシステム　ビルや工場などで省エネを図るために、ITを活用してエネルギーを最適に制御するシステム。

　凸版印刷(株)は、これまで商品券や証券類など、さまざまな重要印刷物に使用される偽造防止技術を開発・提供してきた。このたび、スクラッチ上に任意の色合いや文言を印刷できる「カラースクラッチ技術」と強い光源に晒しても券面の秘匿部分が透けない特殊用紙を採用した株主優待券が2020年6月1日より東日本旅客鉄道(株)で採用された。
　同製品は凸版印刷の「カラースクラッチ技術」を施しており、PINコード付与部分を覆っているスクラッチ上に任意の色合いや文言を印刷することができる。これにより、券面の限られたスペースに、より多くの情報を付与でき、券面のスクラッチ部分を確認するだけで未使用か使用済みかを一目で判別することが可能。加えて、自社開発の光を遮る特殊用紙を採用しており、券面を強い光源に晒しても券面の秘匿部分が透けないため偽造と不正転売防止に貢献する。

「カラースクラッチ技術」と光を遮る特殊用紙を使用した株主優待割引券

■開発の背景
　近年、コードを用いた券面では、コード部分がむき出しになっているものが多く、未使用か使用済みかの判別を付けることが難しいという問題があった。また、券面を強い光源に晒した際、秘匿部分が透けてしまい、使用済み券面の不正転売が発生していることが喫緊の課題となっていた。
　このような課題に対し、凸版印刷は「カラースクラッチ技術」と光を遮る構造の特殊用紙を採用したQRコード付き株主優待券をJR東日本に提供。コード部分に任意の色合いや文字情報を付与でき、未使用か使用済みか一目で判別ができる。また、光を遮る特殊用紙を採用しているため、券面の秘匿性を保つことができ、偽造と不正転売防止に貢献する。
■製品の特長
・スクラッチ部分に任意の色合いや文言を印刷することができ、券面スペースの有効活用が可能
　削り取るスクラッチ部分は通常銀色ですが「カラースクラッチ技術」を施した券面ではスクラッチ部分を任意の色合いや文言を印刷することが可能。これにより、スクラッチ部分にも情報を付与し限られたスペースの券面に、より多くの情報を載せることで券面を有効活用することができる。また、スクラッチ部分の状態を確認するだけで未使用か使用済みかの判別を一目で行うことができる。
・自社開発の特殊用紙を採用することで、券面の偽造と不正転売の防止に貢献
　光の通過を防ぐ特殊な構造になっている自社開発の特殊用紙を使用することにより、券面に強力な光を当てた際に秘匿部分が透けて見えることを防ぐことができる。これにより券面の偽造と不正転売の防止に貢献する。
・オンライン予約と連動させ窓口業務の負荷軽減と利便性向上に貢献
　券面に付与したPINコードをインターネット上で入力することで事前予約などをさせる事もできる。これにより購入データに紐づくQRコードをスマートフォンなどに表示し、券売機にかざすことで発券や受け取りが可能。窓口業務の負荷軽減と利便性向上に貢献する。
■今後の目標
　凸版印刷は、株主優待券をはじめさまざまな金券のIoT化を進める。また、金券にQRコードやPIN番号を付与して利便性を向上させ、コード部分を秘匿状態とすることでセキュリティ性を高め、さまざまな金券のインターネット上での利用を可能にすることを目指す。

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月20日（米国時間）、SEMICON Westにおいて世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。それによると、半導体製造装置（新品）の世界販売額は、2019年の596億ドルから2020年には6％増の632億ドルに達し、2021年には2桁の力強い成長を遂げて700億ドルの過去最高額を記録することが予測される。
　多くの半導体分野での成長がこの市場拡大を支える見込み。ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）はメモリー投資の回復と先端プロセスへの投資、中国における投資に牽引されて、2020年に5％、2021年には13％の成長が見込まれる。ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を占めるファウンドリおよびロジックの投資は、2020年と2021年ともに1桁台での成長が見込まれる。DRAMとNANDの2020年の投資額はどちらも2019年の水準を上回り、2021年には20％を上回る成長が見込まれる。
　組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの生産能力拡大により2020年に10％成長し32億ドルに達し、2021年には8％成長し34億ドルとなると予測される。半導体テスト装置市場は5G需要等により2020年に13％成長し57億ドルに達し、2021年も成長が継続するとみられる。
　地域別には、中国、台湾、韓国が2020年の投資をリードすることが予測される。中国のファウンドリにおける旺盛な投資によって、同国は2020年と2021年の両年にわたり、世界最大の装置市場となる見込み。台湾の装置投資額は、2019年に68％の成長を遂げた後、2020年は減額するものの、2021年は10％のプラス成長と反発し、世界第3位の市場となると見込まれている。韓国の装置投資額は、メモリー投資の回復により2021年に30％の成長が予想される。その他の地域も、ほとんどで2020年から2021年にかけて成長が見込まれている。

■地域別市場予測

数字を丸めているため、合計値が一致しない場合がある。
（出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート、2020年7月）

　帝人（株）の炭素繊維「テナックス」を使用した中間材料が、このたび、Airbus（本社：フランス トゥールーズ市、最高経営責任者：ギヨム・フォーリ、以下「エアバス社」）の主力旅客機「A320neo」の主翼スポイラーの部材として採用された。採用された炭素繊維中間材料は、「テナックス Dry Reinforcements Non-Crimp Fabrics」（ノンクリンプクロス、以下「テナックスDRNF」）および「テナックス Dry Reinforcements Braided Fibers」（組紐、以下「テナックスDRBF」）。
　また、これらの中間材料が使用されることになった「A320neo」向けの主翼スポイラーは、世界有数の航空機構造部材メーカーである Spirit AeroSystems, Inc.（本社：米国 カンザス州ウィチタ、社長：トム・ジェントル、以下「スピリット社」）のプレストウィック拠点（英国スコットランド サウス・エアシャー州）で生産される。
　「テナックスDRNF」はNCF(*1)の一種で、表面が滑らかであることから、母材となる樹脂がシート上で均一に浸透しやすく、従来の航空機向け高性能熱硬化プリプレグと同等の物性を有するなどの特長がある。一方、「テナックスDRBF」は、炭素繊維原糸を三つ編み構造の組紐状にしたもので、その形状から高い伸縮性があり、シート状中間材料から成る複合材料製の航空機部品に生じる空間を埋めるフィラー材の役割を果たす。
　また、「テナックスDRNF」と「テナックスDRBF」との組み合わせによる炭素繊維複合材料（CFRP）のスポイラーは、スピリット社においてRTM(*2)により成形されるため、従来のオートクレーブ成形に比べて生産性やコスト効率などが優れており、これらの点が高く評価されて、このたびの採用に至った。
(*1)NCF：炭素繊維の束を一方向に並べてシート状にしたものを、さまざまな角度に積層し、バラバラに分かれないようにポリエステルやナイロンなどの糸で縫い付けた織物。
(*2)RTM：Resin Transfer Moldingの略。金型の中に炭素繊維シートを配置した後、樹脂を注入し、硬化させる成形方法。
　炭素繊維「テナックス」は、エアバス社の「A380」の1次構造材や各機種の2次構造材に採用されており、近年は、中間材料が「A380」や「A350XWB」の1次構造材用に採用されるなど、帝人グループは、30年以上にわたって炭素繊維製品の安定した供給実績と品質優位性を誇り、エアバス社のトップクラスのサプライヤーとしての地位を確保している。
　帝人は、2020年度からの新・中期経営計画において、航空機向け炭素繊維中間材料の展開を「将来の収益源育成（Strategic Focus）」と位置づけており、高強度高弾性率炭素繊維や熱可塑性樹脂を使用した一方向性プリプレグテープをはじめ、炭素繊維強化熱可塑性樹脂積層板、熱硬化性プリプレグなどで、グローバル市場の川上から川下に至るまで、幅広く用途開発を推進していく。そして、航空機向け炭素繊維製品のマーケットリーダーとして、ソリューション提案力を一層強化し、2030年近傍までに航空機用途で年間900百万米ドル超の売上を目指す。 

　日本ゼオン（株）は、ポジ型感光性絶縁材料^*1「ZEOCOAT® ZC100」を開発し、販売を開始した。ZC100は、アルカリ現像タイプのポジ型感光性絶縁材料で、180℃の低温硬化が可能であり、高解像性、高絶縁信頼性^*2が特徴の製品。
　スマートフォンをはじめとするデバイスの高機能化、多機能化に伴い、半導体パッケージや電子部品には微細化、高集積化が求められている。ZC100は解像性に優れるポジ型であるためデバイスの微細化に貢献する。また、低温で硬化が可能であり、高い絶縁信頼性を持つため、デバイスの歩留まりや信頼性を向上させる。
　主な使用用途としては、さらなる微細化や低温プロセスが求められる、次世代ウエハーレベルパッケージ^*3への展開を目指している。

各種物性物性表

*1　ポジ型感光性絶縁材料
　光によるパターニングと熱硬化を行うことで、マイクロメートルオーダーの微細なパターンをもつ絶縁層を形成できる材料
*2　絶縁信頼性
　高温高湿環境下においても、銅などの金属配線材料の電気的ショートを防止する特性
*3　ウエハーレベルパッケージ
　半導体が形成されたウエハーの状態でパッケージを行う技術。小型化、薄型化が可能であり、スマートフォンなどに用いられる半導体のパッケージとして広く用いられている

　アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., 本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長 兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は7月21日（現地時間）、広範なESG（環境・社会・ガバナンス）イニシアティブを発表し、2030年までに再生可能エネルギーの調達比率100％を目標とすることを明らかにした。
　アプライド マテリアルズはこの目標達成に向けて、複数の大手テクノロジー企業とともに、Apex Clean Energyがテキサス州クロケット郡で開発を進めている500MW規模のホワイトメサ風力発電プロジェクトから電力を購入する。アプライド マテリアルズが締結した電力購入契約（PPA）は、同プロジェクトのクリーンエネルギー出力の10％を占め、1万3千世帯分以上の電力需要に匹敵する規模となる。
　アプライド マテリアルズのEHS（環境・安全衛生）マネージングディレクター、スコット・ハンブルトン（Scott Hambleton）氏は次のように述べている。「この電力購入契約により、当社の再生可能エネルギー調達比率は2022年までに米国で100％、全世界で73％となる見通しで、当社はカーボンフットプリント削減の目標達成に向け大きく前進することになります。他の大手テクノロジー企業も協賛するこのクリーンエネルギープロジェクトを通じて、環境サステナビリティ目標の達成を加速したいと考えています」。
　Apex Clean Energyのマーク・グッドウィン（Mark Goodwin）社長兼CEOは次のように語っている。「ホワイトメサのような新しい再生可能エネルギープロジェクトを立ち上げる上で、電力購入企業各社の協力はきわめて重要です。アプライド マテリアルズがこの風力発電プロジェクトに新たに参入したことを歓迎し、事業にサステナブルな取り組みを反映しようとする同社の熱意を高く評価します」。
　今回の契約の締結をサポートした3Degreesは、再生可能エネルギー、運輸の脱炭素化、気候関連ソリューションなどを専門としている。同社のスティーブ・マクドゥーガル（Steve McDougal）CEOは次のように話している。「アプライド マテリアルズとApex Clean Energyの電力購入契約を進めることができて喜んでいます。テクノロジーやその他の分野で、再生可能エネルギーへの長期的なコミットメントを強化し、気候変動の緩和を後押しする企業が増えていることは心強い限りです」。
　再生可能エネルギー購入者連盟（REBA：Renewable Energy Buyers Alliance）のミランダ・バレンタイン（Miranda Ballentine）CEOは次のように語っている。「カーボンフットプリントを削減し、今後10年間でグローバルな再生可能エネルギー調達比率100%を目指す、という強固なコミットメントを示したアプライド マテリアルズは、再生可能エネルギーのリーダーとしての地位を確立しつつあります。私たちがゼロカーボンの未来を指向する中で、こうしたリーダーシップは他の大手エネルギー購入者の手本となり、業界をさらに前進させるでしょう」。

　ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人、ヘンケルジャパン（株）は、この度、COVID-19に関する様々な取り組みの1つとして、医療現場の医療用物資不足解消に貢献するために神奈川県にN95マスク（米国労働安全衛生研究所（NIOSH）の定める規格N95を認可された防塵マスク）を寄付した。
　ヘンケルは、COVID-19の影響を受けている顧客、社員、コミュニティへの支援を目的とする包括的な世界連携プログラム（comprehensive global solidarity program）を実施しており、世界中で、資金や製品の寄付や除菌剤をはじめとする衛生用品の生産強化、社員の安全衛生の確保等に取り組んでいる。
　今回のN95マスクの寄付は、この世界連携プログラムの日本における取り組みの一環として実施したもの。同社は、4月7日に最初の緊急事態宣言が発令された7都府県のうち、同社が事業所を置く地域に対して、事業所に備蓄していたN95マスクの寄付を申し出た。その結果、神奈川県からの申し出受け付けがあり、県へのN95マスク1,600個の寄付が実現し、この度、県のウェブサイトの「新型コロナウイルス感染症対策にかかる寄附へのお礼と公表」のページにもヘンケルの寄付が公表された。
　ヘンケルは先に、大阪府知事からもN95マスクの寄付に対して感謝状を授与されている。

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月28日（米国時間）、TechSearch Internationalと共同で「世界半導体パッケージング材料アウトルック」を発行した。同レポートによると、半導体パッケージング材料市場は、半導体チップ産業の成長を追い風に、売上高が2019年の176億ドルから2024年に208億ドルに拡大し、年平均成長率（CAGR）は3.4％になると予測される。ビッグデータ、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、エッジコンピューティング、先進メモリ、5Ｇインフラ、5Gスマートフォン、電気自動車、自動車安全装備といった半導体産業の成長ドライバーがこの原動力となるとしている。
　パッケージング材料は、次世代チップの性能、信頼性、集積度を上げるパッケージング技術の実現にとって不可欠であり、これらアプリケーションの成長の鍵を担っている。
　パッケージング材料の最大のセグメントである積層基板のCAGRは、システム・イン・パッケージ（SIP）や高性能デバイスの需要にけん引されて5％を超えるであろう。ウェーハ・レベル・パッケージング（WLP）絶縁材料のCAGRは9％と、予測期間における最大の成長率となる。パッケージングの小型化、薄型化の傾向は、リードフレーム、ダイ接着材料、封止材料の成長を抑制するものの、性能を向上させる新技術の開発は進んでいる。

　半導体パッケージング技術のイノベーションが着実に進展することによって、今後数年間は材料市場の以下の分野に好機が訪れるであろう。
・バンプの狭ピッチ化、高密度化に対応する新しい基板デザイン
・5Gのミリ波アプリケーション用Low Dk/Df積層材料
・Modeled Interconnect Solution/Subsystem（MIS）と呼ばれるリードフレーム技術をベースにしたコアレス構造
・銅ピラーフリップチップのアンダーフィルとなるモールド材料
・フリップチップの狭ギャップ化、狭ピッチ化に対応する樹脂材料のフィラー細粒化および粒径分布改善
・樹脂はみ出し、アウトガスが（ほとんど）発生せず、5μm以下の位置精度で加工可能なダイ接着材料
・5Gなどの高周波アプリケーションに求められる誘電損失（Df）が小さい絶縁材料
・TSVめっきに求められるボイドフリーで膜厚が均一な成膜

　同レポートで明らかにされた2019年から2024年におけるその他の成長領域には、以下のものがある。
・ICパッケージング用積層基板の世界市場は、加工材料面積で5％のCAGRが予測される
・リードフレーム全体の出荷数量は3％強のCAGRが予測され、そのうちLFCSP（QFNタイプ）のCAGRは最も高い7％近くの成長が予測される
・封止材料の売上高のCAGRは3％弱となる見込みで、小型、薄型パッケージの需要拡大が成長を支える
・ダイ接着材料の売上高のCAGRは4％近くの成長が予測される
・はんだボールの売上高のCAGRは3％の成長が予測される
・WLP絶縁材料市場のCAGRは9％の成長が予測される
・ウェーハ・レベルめっき薬品市場のCAGRは7％以上の成長が予測される

　「世界半導体パッケージング材料市場アウトルック」は、TechSearch InternationalおよびSEMIと提携するTECHCET LLCが共同して半導体パッケージング材料市場を調査したレポート。この2020年版は9版目の発行となる。調査対象は、100社を超える半導体メーカー、パッケージング請負企業、ファブレス半導体企業、パッケージング材料メーカーに及ぶ。同レポートは以下の半導体パッケージング材料を分析している。
・基板
・リードフレーム
・ボンディングワイヤ
・封止材料
・アンダーフィル材料
・ダイ接着材料
・はんだボール
・ウェーハ・レベル・パッケージング絶縁材料
・ウェーハ・レベルめっき薬品
　同レポートの詳細および購入については、「世界半導体パッケージング材料アウトルック」*4)のWebページか、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、jcustomer@semi.org）へ。

　三菱ケミカル(株)は、サーキュラーエコノミー（循環型経済）の推進に向けた取り組みの一環として、ドイツにある炭素繊維リサイクル事業を手掛けるCFK Valley Stade Recycling GmbH & Co. KG（以下「CFK」）およびcarboNXT GmbH（以下「cNXT」）を、同社のグループ会社であるMitsubishi Chemical Advanced Materials AG（本社:スイス・チューリッヒ、CEO:Michael Koch、以下「MCAM」）を通して買収(※1)することを決定した。今年8月上旬を目途に買収を完了させる予定。
　三菱ケミカルは、三菱ケミカルホールディングスグループが掲げる中長期経営基本戦略「KAITEKI Vision 30」のもと、サーキュラーエコノミーの推進をKAITEKI(※2)実現のキーエレメントと位置付けており、当社製品のリサイクルはその重要な取り組みの一つと考えている。
　CFKは炭素繊維を使用したプリプレグなどの中間材を加工する際に発生する端材を、モビリティを中心とした顧客から回収するネットワーク及び回収した端材をリサイクルする技術を保有しており、cNXTはかかるリサイクル製品の販売を行っている。
　同社は今年、炭素繊維プリプレグメーカーであるc-m-p社(※3)、エンジニアリングプラスチックリサイクルを手掛けるMingerグループ(※4)を買収しており、今回の買収により、日本に続き欧州においても炭素繊維及び炭素繊維コンポジットの製造から製品回収、リサイクルまでのチェーンを確立する(※5)。今後はリサイクルした製品を再度原料として当社グループで利用することにより、顧客に対して製品のリサイクルも含めたトータルソリューションを提案していく。

※1　今回の買収は、株式取得ではなく、製造設備等の資産譲渡及び営業権その他一切の権利義務の承継を行う方式を採用している。
※2 三菱ケミカルホールディングスグループのオリジナルコンセプトで、「人、社会、そして地球の心地よさがずっと続いていくこと」を表す。
※3 2020年1月21日付けプレスリリース参照
※4 2020年2月26日付けプレスリリース参照
※5 日本においては、三菱ケミカルの子会社である株式会社新菱が炭素繊維リサイクル事業を行っている。

　工学院大学（学長：佐藤光史、所在地：東京都新宿区／八王子市）の鈴木敏彦教授（建築学部建築学科）は、段ボール製のPCR 検査用防護シールドを開発した。撥水性の高い強化段ボールを使い、シールド本体の消毒が可能。窓にはアクリル板を貼り、医療従事者は立位でも座位でも検査できる高さにしてある。手袋は毎回交換するものの、防護服が要らなくなり、医療従事者の身体的負担を軽減できる。屋外で使用する際は、水を入れたペットボトルを足下に差し込むことで安定性を確保できる。
　鈴木教授は、避難所内などでプライベートな空間を作ることを目的に、段ボール製の簡易個室キット等を2011年から設計・現地搬入し続けている。その経験から、今回の防護シールドは運搬・組立・価格にも配慮した。
　販売は、大幸紙工（株）が担当し、7月27日から受付を開始している。

　商品名：PCRボディシールド
　種類別名称：強化ダンボール製PCR検査用防護シールド
　小売価格：22,000 円（税込）
　受注販売開始日：2020年7月27日
　外　形：W90×D70×H190cm
　荷　姿：縦117×横129×厚さ12cm
　販売元：大幸紙工（株）
　紹介動画： https://youtu.be/Wh8jw1uZgQI
　開　発：鈴木敏彦氏（工学院大学建築学部建築学科 教授）

　（株）SCREENホールディングスではこのたび、京都府が主催する「第64回京都府発明等功労者表彰」において、「レジスト除去方法およびレジスト除去装置の発明（特許第4672487号）」が、29件の「発明考案功労者」の中から「最優秀賞」を受賞した。
                                                                                                                           「最優秀賞」受賞者                                                                                           最新の枚葉式洗浄装置「SU-3300」
　「京都府発明等功労者表彰」は、発明考案・創意工夫の重要性を広くアピールし、科学技術の発展および発明考案・創意工夫に対する意欲の向上を図ることを目的に、1957年から毎年開催されている。
　今回受賞した発明は、硫酸過酸化水素水を用いたレジストの除去工程後に、純水の代わりに過酸化水素水を供給することで、基板の表面に残留する硫酸などを押し流して効率的に排除する方法を考案。これにより、パーティクルの発生およびヒートショックによるパターン倒壊を抑制し、（株）SCREENセミコンダクターソリューションズが手掛ける枚葉式洗浄装置の性能向上に寄与したことが高く評価された。なお、同装置は、最先端のロジック・メモリーデバイスをはじめ、車載用パワーデバイスやIoT用通信デバイスなど、幅広い分野の製造工程で使用されており、市場での高い評価を得ている。
　第64回京都府発明等功労者表彰でのSCREENホールディングスの受賞一覧は次の通り。
最優秀賞
　レジスト除去方法およびレジスト除去装置（特許第4672487号）
入賞
　基板洗浄方法および基板洗浄装置（特許第5680699号）
　画像記録装置（特許第4573567号）
　基板熱処理装置（特許第4988401号）

　昭和電工(株)の連結子会社である昭和アルミニウム(株)は、ベトナム南部のバリア・ブンタウ省において建設を進めていた新工場（バリア・ブンタウ工場）を完成させ、7月29日に竣工式を執り行った。

　バリア・ブンタウ工場は、昭和アルミニウム缶のベトナム現地法人であるハナキャン・ジョイント・ストック・カンパニー（以下、ハナキャン社）の同国3番目となる生産拠点で、年産13億缶の缶体生産ラインを有している（*）。また、同工場建設とあわせてハノイ市近郊（バクニン省）のバクニン工場内にて缶蓋生産能力の増強工事中（*）。
　昭和アルミニウム缶は、同社が持つ生産技術力と品質管理体制を2014年5月に子会社化したハナキャン社に導入し、ベトナム北部・中部を中心に同国での販売を順調に拡大したが、バリア・ブンタウ工場の完成により、ベトナム北部・中部・南部全てをカバーする3拠点体制を構築した。生産能力は、3拠点合計で缶体は33億缶/年、缶蓋は33億枚/年。

　丸紅(株)は、食品廃材を原料とし、何度でも生まれ変わることができる“循環型食器” 『edish』（エディッシュ、以下、『edish』）の実証実験を開始する。今後事業化を検証し、“食器のアップサイクル”で「食」を起点にした循環型社会の実現を目指す。
　『edish』は、丸紅のビジネスプランコンテストから誕生した、環境に負荷をかけない“循環型食器”。『edish』のアップサイクルでは、これまでほとんど用途がなかった食物の皮や芯などの食品廃材を、独自の 技術で食器に成型し、飲食店へと提供。使用後は、食器を回収し、工場にて粉砕・乾燥。その後、飼料や肥料 などへ加工し、畜産事業者や肥料事業者に提供することを目指す。また、本取り組みでは、お客様が料理 を食べ終わった後、自らの手で『edish』を「回収 BOX」に入れてもらうことで、環境に配慮した循環型社会 への参加意識も醸成する。
　今回の実証実験では、(株)ゼットン（代表取締役社長 鈴木伸典）の協力により、8月11日から10月31 日（予定）までの期間、ユーザーの検証および循環サイクルの検証を実施する。飲食店やお客様からのフィ ードバックによる細かなサービス改善を重ねながら、事業化を検討していく、オープン型の実証実験となる。　第一弾は、小麦ブラン（小麦の皮）を原料として、“つぶして回収する”という特徴をもったボウル容器 （『edish bowl』）と、平皿（『edish flat』）、および深皿（『edish deep』）の計3種類を製品化。回収後には、公 園内での肥料として活用することを目指す。

『edish』公式ホームページ：https://edish-jp.com/ “循環型食器”『edish』
『edish』のアップサイクル・プロセス

＜実証実験の実施店舗＞
・葛西臨海公園 CRYSTAL CAFE
・葛西臨海公園 バーベキュー広場

＜ボウル容器の回収について＞
　食べ終わったあとに「つぶして回収 BOX に入れる」というアクションを挟むことで、実際の手の感触を通じ て、『edish』が目指すアップサイクルや、環境問題を考えるきっかけをつくりだす仕組み。

　凸版印刷(株)は、写真をアップロードすることで、オリジナルの折り紙が作れるシステム「OrigaMemory^®（オリガメモリー）」を2018年から提供している。
　このたび、イベント会場や展示会などリアルな場でしか提供できなかった「OrigaMemory^®」を、新型コロナウイルス感染症対策を背景に、自宅にいながらWeb上で、スマートフォンと家庭用プリンターでオリジナル折り紙を作成できるように「OrigaMemory^® at Home」として新たに開発。2020年7月31日より提供を開始する。導入企業や自治体はリアルイベントを実施せずとも体験型のキャンペーンを実施することが可能になる。

「OrigaMemory® at Home」 概要
Toppan Printing Co., Ltd.

　なお、提供開始に先立ち一般社団法人甲府青年会議所（所在地：山梨県甲府市、理事長：細田 和宏）が主催するイベント「折り紙でつなぐアート」において「OrigaMemory® at Home」の採用が決まっている。
　甲府青年会議所は地域住民同士のつながりから、愛郷心を育み、まちの魅力を発信することを目的にさまざまなイベントを実施してきた。「OrigaMemory^® at Home」も、コロナ禍で希薄になりがちな住民同士のつながりを折り紙に住民自身の写真を入れることで可視化し、山梨県伝統のデザインを折り紙に盛り込むことで郷土愛の育成し、発信していくことを目標に活用される。
　■ 開発の背景
　新型コロナウイルス感染拡大を背景とした、多くの人を集めるイベントや展示会などの自粛により、リアルの場で企業や自治体がPRをすることが困難になっている。
　このような課題に対して凸版印刷は、リアルの場に多くの人を集めずとも、自宅にいながら折り紙を通じたPRを可能にする「OrigaMemory® at Home」を開発。企業のロゴや自治体の特色をデザインした折り紙を、利用者の写真を入れながら自宅で製作できる。これにより、「おうち時間」を豊かにしてもらいながら、体験型のPRを提供することができる。